根據國外友站wccftech.com的報導，Intel下一世代CPU產品、開發代號Shark Bay的Haswell在熱功耗設計上似乎有待加強，據稱最頂級四核心型號的TDP居然高達100W，此外其他高階型號也在95W之譜，相比採用先進22奈米製程的Ivy Bridge CPU僅有77W來說，似乎差異頗大。
而這個TDP追高100W的規格可以從兩方面解讀，其一是雖然仍使用先進製程但因為Haswell的效能可能有大幅提升，符合Intel Tick-Tock的演進流程，所以造成耗電高居不下，因為性能會與耗電成正比增加仍是鐵則。另外一個角度則比較有可信度，因為據網路消息指出，Haswell所內建的顯示晶片效能將會比現行的HD Graphics 4000還要再多出400%，而且wccftech.com指出Haswell的iGPU規格將會有多達16組EU運算單元/60組ALU單元/2組TU紋理單元，比起現在IVB的iGPU規格6組EU運算單元/24組ALU單元/1組TU單元來說，確實在帳面規格上有不小差距，所以會不會是Intel在iGPU規格上大肆堆料造成TDP失控竄升，這樣的推測還有那麼一點可信度。
而若是Haswell真的在內顯性能上有大幅提升，不僅是可以與一般低階獨顯相提並論，而且也有望打破一般在內顯性能上AMD佔優勢的印象。另外針對行動顯示市場，據wccftech.com爆料，Intel打算在最高階CPU型號上配備TDP 57W的誇張規格，內建40組EU單元/160組ALU單元/4組TU單元，堆料程度相當誇張，看來Intel想要跟AMD APU顯示效能一拼高下的決心十分堅定。(如果爆料屬實的話啦～，不過57W的Mobile CPU會不會太耗電了點…)
總而言之現在談論Intel預計在2013年發表的下一代CPU有點太早，不少規格、設計都是媒體捕風捉影、穿鑿附會而來，不過相信對硬體狂熱玩家來說，也許這種發表前的你猜我猜才是樂趣所在囉～～
消息/圖片來源：wccftech.com
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